Introducción del producto
Resina epoxi sólida tipo bisfenol A:Suministramos Serie A-450 y serie A 600. Son resinas epoxi sólidas de tipo bisfenol A de bajo peso molecular, con características de densidad de reticulación adecuada, alta adherencia y alta resistencia al agua. En comparación con la resina epoxi sólida común en el mercado, tienen menos cloro total, por lo que tienen mejores propiedades eléctricas. Son especialmente adecuadas para campos sensibles al cloro-, como la electrónica, la fabricación de semiconductores y recubrimientos anticorrosivos en sistemas de tratamiento de agua y desalinización de agua de mar, evitando problemas de corrosión causados por iones de cloruro.
N.º CAS. 25068-38-6
Composición química
Polímero de 4,4-(1-metiletileno) bifenol y óxido de (clorometil) etileno
Propiedades del producto
|
Epoxi BPA |
Equivalente epoxi g/eq |
Viscosidad mPa.s/25s grado |
Cloro fácilmente hidrolizado ppm |
cloro total ppm |
|
|
Sólido |
A-450 |
450-500 |
65-75 |
<300 | <1500 |
| A-450B | <200 | <800 | |||
|
A-450H |
<150 |
<600 |
|||
| A-450S | <100 | <300 | |||
|
A-450U |
<50 |
<100 |
|||
| A-450UH | <10 | <50 | |||
|
A-600H |
600-650 |
80-90 |
<150 |
<600 |
|
|
A-600U |
<50 |
<100 |
|||
Aplicación del producto
Las series A-450 y A-600 de resina epoxi sólida tipo bisfenol A son partículas sólidas blancas y transparentes con una distribución estrecha de pesos moleculares. Estas resinas son adecuadas para aplicaciones en recubrimientos en polvo epoxi, materiales de sellado plástico, laminados, adhesivos electrónicos y otros campos.
Recubrimientos en polvo epoxi:
Estas resinas se utilizan para prevenir la corrosión, embellecer y proteger tuberías, puentes, electrodomésticos, autopartes y muebles.
Selladores de plástico:
Se utilizan en el embalaje de circuitos integrados (CI), luces LED y sensores, proporcionando protección física y aislamiento eléctrico.
Laminados:
Estas resinas se aplican en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), materiales aislantes para equipos eléctricos y materiales de decoración de edificios.
Adhesivos electrónicos:
Se utilizan para unir chips, conducir calor, unir componentes estructurales y sellar a prueba de agua, lo que garantiza la confiabilidad y el rendimiento de los equipos electrónicos.
Embalaje y almacenamiento del producto
Bolsa interior de PE de 25 kg, embalaje en tambor de 25 kg
Almacenar en lugar fresco, seco y ventilado, el período de validez es de 1 año.
Preguntas frecuentes
P: ¿Esta resina cumple con los requisitos RoHS y libre de halógenos-?
R: Sí, las resinas epoxi sólidas con bajo contenido de cloro-bisfenol A están especialmente diseñadas para cumplir con la directiva RoHS y los requisitos libres de halógenos-y son adecuadas para la producción de componentes electrónicos y materiales de embalaje de semiconductores respetuosos con el medio ambiente para garantizar el cumplimiento del producto final.
P: Preocupación del cliente: ¿Es eficaz el recubrimiento con esta resina para prevenir la corrosión causada por los iones de cloruro?
R: Sí, las propiedades bajas en cloro de la resina epoxi sólida tipo Bisfenol A reducen el contenido de cloruro del recubrimiento, reduciendo significativamente el riesgo de corrosión causada por la penetración de iones cloruro, y es particularmente adecuada para la protección de equipos y estructuras en contacto con agua de mar.
Etiqueta: bisfenol un tipo resina epoxi sólida, China bisfenol un tipo resina epoxi sólida fabricantes, proveedores, fábrica
