Introducción del producto
Resina epoxi no cristalizante de baja viscosidad y bajo contenido de cloruroes la mezcla del polímero de bis-(hidroxifenil)metano (bisfenol F) y epiclorhidrina, así como el polímero de 4,4-(1-metiletileno)bifenol y epiclorhidrina. y la proporción de las dos sustancias varía del 10%-90% según los requisitos del cliente.
Estructura química
Composición química
La mezcla del polímero de bis-(hidroxi-fenil)metano (bisfenol F) y epiclorhidrina, así como el polímero de 4,4-(1-metiletileno)bifenol y epiclorhidrina.
Propiedades del producto
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epoxi A/F |
Epoxy |
Color |
Viscosidad |
Total |
Fácilmente |
Producto |
|
|
Baja viscosidad Líquido |
X-165H |
160-170 |
<15 |
2000-3000 |
<600 |
<150 |
Cloro total bajo |
|
X-165S |
160-170 |
<15 |
2000-3000 |
<300 |
<100 |
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X-165U |
160-170 |
<15 |
2000-3000 |
<100 |
<50 |
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X-165UH |
160-170 |
<15 |
2000-3000 |
<50 |
<10 |
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Nota: La viscosidad, el cloro total y el equivalente de epoxi del producto se pueden ajustar adecuadamente según los requisitos del cliente, y este indicador técnico solo se utiliza como referencia. |
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Aplicación del producto
La resina epoxi no cristalizante de baja viscosidad y bajo contenido de cloruro tiene baja viscosidad, alta pureza y no cristaliza durante mucho tiempo, y tiene una gran afinidad con el sustrato, que se puede utilizar en envases electrónicos líquidos, adhesivos de uno o dos componentes, conductores. adhesivos y otros campos:
1. Se puede utilizar en el embalaje de dispositivos semiconductores, circuitos integrados, LED y otros componentes electrónicos. Con baja viscosidad, la resina puede cubrir uniformemente y penetrar la estructura fina, formando una película protectora para evitar la humedad, el polvo y los daños mecánicos. y extender la vida útil de los productos electrónicos.
2.El adhesivo conductor de resina epoxi combina las propiedades de unión de alta resistencia de la resina epoxi con la conductividad de los rellenos conductores (como polvo de plata, polvo de cobre, nanotubos de carbono, etc.) para la unión y conexiones eléctricas de componentes electrónicos.
Embalaje y almacenamiento del producto
1.Embalaje: tambor metálico de 25 kg o 220 kg.
2.Transporte: Este producto no es inflamable y se almacena y transporta como un químico general.
3.Almacenamiento: Debe almacenarse en un lugar seco y ventilado, con una vida útil de 1 año.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es la resistencia de esta resina al calor y al frío? ¿Puede soportar condiciones de temperatura extrema?
R: Las resinas epoxi no cristalizantes de baja viscosidad y bajo contenido de cloro generalmente tienen un amplio rango de temperatura y pueden mantener un buen rendimiento en el rango de temperatura de -40 grados a 150 grados (o más), lo que garantiza la estabilidad y confiabilidad de los componentes electrónicos. componentes bajo condiciones de temperatura extremas.
P: ¿Cómo garantizar que se minimicen las burbujas en el proceso de envasado?
R: La baja viscosidad de la resina epoxi no cristalizante ayuda a reducir la formación de burbujas durante el proceso de perfusión, y se recomienda utilizar un tratamiento antiespumante al vacío, así como procesos de curado y dimensionamiento razonables, para reducir aún más las burbujas en el embalaje. material y garantizar la integridad y belleza del paquete.
P: ¿Cómo garantizan la calidad de sus productos?
R: Nuestra fábrica tiene un estricto sistema de control de calidad con certificación ISO 9001. Realizaremos una inspección de calidad para cada lote de productos y emitiremos el informe de inspección de calidad correspondiente.
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