Resina epoxi tipo R ultrapura

Resina epoxi tipo R ultrapura
Detalles:
La resina epoxi tipo R ultrapura es el polímero de resorcinol y epiclorhidrina. La resina epoxi tipo R tiene una viscosidad ultrabaja, cloro total ultrabajo, alta pureza y una reactividad 8-10 veces mayor que la resina epoxi tipo bisfenol A ordinaria. El producto se puede utilizar solo o como diluyente activo.
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Descripción
Parámetros técnicos
Introducción del producto
 

 

Resina epoxi tipo R ultrapuraes el polímero de resorcinol y epiclorhidrina. La resina epoxi tipo R tiene una viscosidad ultrabaja, cloro total ultrabajo, alta pureza y una reactividad 8-10 veces mayor que la resina epoxi tipo bisfenol A ordinaria. El producto se puede utilizar solo o como diluyente activo.

 

Propiedades del producto
 

 

Resina epoxi

Epoxi
equivalente
g/eq

Color
(APHA)

Viscosidad
mPa.s/25s grado

Total
cloro
ppm

Fácilmente
hidrolizado
ppm

Producto
características

ultra bajo
viscosidad

Líquido

R-110

110-120

<30

100-300

2500

500

Viscosidad ultrabaja
Alta reactividad

R-10B

110-120

<30

100-300

900

200

R-110S

110-120

<30

100-300

300

100

 

Aplicación del producto
 

 

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La resina epoxi tipo R se puede utilizar en palas de energía eólica, embalajes electrónicos, placas revestidas de cobre, tinta electrónica y otros campos.
1. Embalaje de microelectrónica: en el embalaje de chips semiconductores, la resina epoxi ultrapura y de viscosidad ultrabaja puede penetrar en espacios finos para formar una capa protectora delgada y uniforme, sin contaminar los componentes electrónicos sensibles, lo que garantiza la confiabilidad y la estabilidad a largo plazo de circuitos integrados.
2. Dispositivos optoelectrónicos: en el embalaje de dispositivos optoelectrónicos como LED y láseres, esta resina puede proporcionar una excelente transparencia óptica y un entorno de baja tensión, lo que ayuda en la transmisión de la luz y protege los componentes ópticos sensibles.
3. Materiales compuestos avanzados: utilizados para fabricar materiales compuestos de alto rendimiento, como palas de turbinas eólicas, etc., la viscosidad ultrabaja ayuda a la infiltración de fibras, mejora la resistencia de unión entre capas y las propiedades mecánicas generales de los materiales compuestos.

 

Embalaje y almacenamiento del producto
 

 

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Embalaje de tambor metálico de 25 kg o 220 kg.

Almacenar en lugar fresco, seco y ventilado, el período de validez es de un año.

 

Preguntas frecuentes
 

 

P: ¿Cómo garantiza esta resina que no contaminará el chip?

R: La resina epoxi ultrapura de viscosidad ultrabaja controla estrictamente el contenido de impurezas durante el proceso de producción para garantizar que no contenga iones u otros contaminantes que sean dañinos para el semiconductor, de modo que no contamine el chip durante el empaque. proceso.

 

P: ¿Cómo garantizar que esta resina epoxi pueda infiltrarse completamente en el material de fibra?

R: Las características de viscosidad ultrabaja permiten que la resina penetre fácilmente entre las fibras, incluso en estructuras complejas para lograr una distribución uniforme, a través de la tecnología de procesamiento y las condiciones de curado adecuadas, para garantizar la infiltración completa de las fibras, mejorando el rendimiento general de el compuesto.

 

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